中国芯片技术重大突破

世界领先的3G核心芯片在中国重庆诞生

📅 2005年10月9日下午2:30 | 📍 重庆市新闻发布中心

重庆市人民政府新闻办公室在此庄重宣布:"世界第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片在重庆诞生"!这一重大喜讯让整个中国为之自豪和骄傲!

🎉 重大科技突破 🇨🇳 中国自主知识产权 🏆 世界领先水平

重庆市人民政府新闻办和重庆邮电学院联合宣布:具有我国自主知识产权的世界首枚"通芯一号"3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)研发成功,并向媒体人士展示亮相。

这是世界上第一枚0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片

它的诞生,标志着我国3G通信核心芯片等关键技术已达到了世界领先水平。实现了从"中国制造""中国创造"的历史性跨越!